電子封裝技術(shù)專業(yè)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計等方面的基本知識和技能,涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等,進行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計、與集成電路的連接等。
一、電子封裝技術(shù)專業(yè)是學什么的
電子封裝技術(shù)專業(yè)一般指電子封裝技術(shù),是中國普通高等學校本科專業(yè)。該專業(yè)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計等方面的基本知識和技能,涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等,進行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計、與集成電路的連接等。例如:電腦主機外殼的設(shè)計制造、電視機外殼安裝與固定等。
課程體系包括《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導體工藝基礎(chǔ)》、《先進基板技術(shù)》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)》、《表面組裝技術(shù)》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計》、《光電子器件與封裝技術(shù)》。
二、電子封裝技術(shù)專業(yè)發(fā)展方向及前景分析
電子封裝技術(shù)專業(yè)目前國內(nèi)開設(shè)院校較少,有華中科技大學、哈爾濱工業(yè)大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等開設(shè)該本科專業(yè)。為適應(yīng)我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求,就業(yè)前景還是很不錯的。學生畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。